2023年 国际市场十大半导体企业整体走向

掉进钱眼的汉子

2022年市场萎靡，PC市场、电子消费需求下降，各大厂商砍单不断，接连库存高企，整体市场供需错配；也存在供不应求的个例，例如逻辑芯片、IGBT、汽车MCU等保持高景气状态。
面对此市况，看看台积电、英特尔、三星、SK海力士、联电等各大厂商，如何产业布局优化调整，迎接2023新的开始。
【台积电】

进攻海外市场，提高3纳米良率；技术开发2纳米制程；支出预算进一步下调。
从工艺节点来看，台积电 7 纳米、6 纳米产能利用率下降，估计需要数季度时间调整，预期今年下半年需求有望回温。3纳米制程于南科厂量产，升级版3纳米制程将于今年Q3量产；2纳米制程将于2025年量产。
库存方面，2022年第三季度库存已做出调整，市场下半年将会复苏。
从营收与支出来看
营收：2022 年 1-12 月实现营业收入 22638.9 亿新台币（约 5025.84 亿元人民币），同比增长 42.6%。其中，2022年第四季度净利润2959.04亿元新台币，同比增长78%。
支出：预计2023年资本支出在 320 亿美元至 360 亿美元区间，较去年 362.9 亿美元减少。
其资本投资中，70%投向先进制程，20%用在特殊制程（包括微机电(MEMS)、CMOS影像感测元件(CIS)、嵌入式快闪记忆体(eFlash)、混合讯号/射频元件等。），10%用在先进封装和光罩生产等领域。
重点：进攻海外市场
在劳工、当地的诸多因素影响下，各项费用成本较台湾地区高4-5倍，为确保海外获利，台积电目标设定海外毛利率高于25%。
同时，将在未来5年，根据客户需求和政府优惠力度，将28纳米工艺及以下的海外产能提高到20%及以上。
【英特尔】
坚持英特尔 IDM 2.0 战略，开放X86、建设尖端工厂、四年内完成五个制程节点；降本增效，与戴尔科技、谷歌云、慧与科技、联想、微软云、英伟达等公司在数据中心和 AI 方面（Sapphire Rapids处理器）合作，预测出货100万台处理器。
节点上
Intel 7（10nm）现在正在为客户端和服务器进行大批量生产；Intel 20A和Intel 18A，英特尔开始首批内部测试芯片及流片。
营收与支出
营收：英特尔财报显示，2022年第四季度，英特尔营收为140亿美元，与上年同期的205.28亿美元相比，同比下降32%；这是英特尔自2001年以来出现的最严重的年度降幅。
支出：英特尔计划2023年推动30亿美元的成本削减，到2025年底实现每年减少80亿-100亿美元成本开支。
从去年开始，英特尔高层就已经开展裁员和减支措施，将裁撤位于硅谷的数百个工作岗位；取消以色列的IDC21 计划，将不再兴建研发中心，而是选择改建成停车场，以节省约2 亿美元。
PC芯片库存积压
2022年英特尔的出货量低于市场需求10%。由于市场需求恶化超预期，预计2023年PC出货量可能为2.7亿台。
【三星】
建立IP联盟，为英伟达、高通、IBM和百度等客户量产3nm芯片；开发第二代3纳米芯片，清理库存，计划增加非内存芯片的外包生产，包括显示驱动IC和图像传感器。
三星正考虑削减晶圆投入，以减少DRAM和NAND芯片生产；并将2023年芯片利润预期下调了一半，因为主要芯片制造商及其客户难以调整其高库存水平。
营收与支出
营收：三星发布2022年第四季度的业绩，预计该季营业利润为4.3万亿韩元（约34.3亿美元），同比大幅下滑69%，创三星近10年来最大利润跌幅。
支出：三星已经宣布了五年内450万亿韩元的投资计划，预计三星将积极利用投资启动并购。
【SK海力士】
DRAM产品升级，精攻CMOS图像传感器（CIS）市场，并由中低端产品转型高端产品。
计划从今年下半年起量10纳米级第4代（1a）精细工艺产品；研发移动速度最快的DRAM----LPDDR5T（运行速度达9.6Gbps）。
营收与支出
营收：2022 年 10 月公布的 2022 年第三季财报就显示，其营业利润较 2021 年同期下滑了 60%。
支出：计划在2023年将资本支出同比削减50%(估计为17.47万亿韩元),并削减DRAM和NAND的产量(主要是传统产品)。
【联电】
联电今年第一季度营运采取保守策略，维持晶圆代工价格稳定，提高产能利用率，与英飞凌、高通等保持合作。
由于订单持续疲弱，产能利用率恐将滑落至70%，晶圆出货量将季减17%至19%；对此，联电已管控成本，并尽可能推迟部分资本支出。
【 意法半导体(ST)】
公司将继续执行原战略，重点关注汽车和工业，持续坚持10纳米制程，并持续扩大碳化硅产能（包含扩增12吋晶圆厂、碳化硅（SiC）产能，包括基板项目）。
营收与支出
营收：汽车和工业需求强劲，客户订单批量（最大客户包括苹果和特斯拉），Q4净收入收为44.24亿美元，超过市场营收水平。
支出：2023年，意法半导体计划约40亿美元的资本支出用于增加300mm晶圆厂和碳化硅制造能力。
【中芯国际】
计划投资 75 亿美元，规划建设12 英寸晶圆生产线，月产能为 10 万片，可提供 0.18 微米 ~28 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，9 月 24 日，中芯国际天津西青 12 英寸芯片项目开工建设。
此外，扩产12英寸晶圆的还有华虹半导体，将投资450亿元。
【德州仪器(TI)】
CEO里奇·谭普顿将卸任，取而代之的 Haviv Ilan于今年4月1日上任；看好车用终端市场，对PMIC电源管理芯片采取弹性定价策略。
营收与支出
营收: 德州仪器四季度营收 46.7 亿美元，同比下降 3%，其中汽车和工业占总收入的 65%；而净收入降低至 19.6 亿美元。
支出: 德州仪器预测 2023 年一季度营收为 41.7 亿美元至 45.3 亿美元，运营成本由 59 亿美元增加至87亿美元，提高300 毫米晶圆厂的产量，并计划在得克萨斯州谢尔曼再建两座晶圆厂。
【瑞萨】
看好工业、汽车、基础设施和IoT等领域以及数据中心领域；继续加大产品研发投入，主推28纳米Flash工艺的车规MCU产品。
为满足先进制程工艺的新需求，瑞萨由40纳米走向28纳米，在业界率先设计和推出28纳米Flash工艺的车规MCU产品。
除了工艺革新，还在北京、苏州投资建立封测厂，联合外包企业扩充产能，打造弹性供应链。
【阿斯麦】
受芯片法规和中国自给自足的影响，ASML出货压力大，且机器交货周期跟不上客户潜在需求，导致订单积压超过400亿欧元，目前迫切需要解决销售光刻机这一问题。
2022年的ASML净销售达到212亿欧元，毛利率为50.5%，净利润为56亿欧元。销售额不低，其很大一部分原因是ASML主要来源除了依靠光刻机，还有一部分是先进制程的光刻系统的出售，例如去年Q4订单63亿欧元中EUV系统占34亿欧元。
ASML的销售和先进制程密不可分。目前14纳米借助DUV光刻机就能完成生产，而7纳米、5纳米、3纳米的先进制程需要借助EUV光刻机才能完成生产。例如台积电是ASML的主要客户之一，台积电的3纳米制程能顺利生产、完成建厂计划，ASML将会较大程度缓解库存压力。
所以就目前情况，不仅ASML要面临来自荷兰政府的压力和应对对中国客户销售的限制，还要依靠各大芯片厂商先进制程的发展进度。
总  结
2023，全球半导体资本支出收缩，除中芯国际资本支出有所上调，台积电、Inter、SK海力士等均有所下调。各厂商加码建厂扩产、库存清理、紧抓研发先进制程，更新赛道。中芯国际、德州仪器资本投资指向晶圆，把扩充产量作为主力军；Inter着手调整库存积压；瑞萨、ST，重点进攻汽车赛道，此外，中芯国际、华虹、IDM、士兰微、安美森也发力汽车赛道。半导体厂商一边弥补消费需求下滑带来的损失，一边迫切探索新的拐点，逆风而上。顾2022年，全球半导体行业遭受了俄乌冲突、原材料价格波动、疫情反复等带来的影响，半导体行业整体低迷。而2023年或将迎来复苏，将是半导体市场供需关系调整的重要节点，也是车用半导体市场、4.0时代自动化浪潮席卷的一年。
此外，地缘政治紧张局势只增无减，海外代工芯片制造的成本将会增加，各厂商将要面临更大的资本投资风险；同时也增强了国内半导体自给速度，给予国内企业新的转折机遇。